SEMICON Japan 2025 出展のご案内

12月17日より東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展します。
会場では来春リリース予定の「トレイケーブル」をはじめ、高柔軟絶縁電線「Dy-SOFT」シリーズを展示します。

開催概要

• 会期　：　2025年12月17日(水)～12月19日(金)　10：00～17：00
• 会場　：　東京ビッグサイト
• ブース：　西展示棟　W2059
• 入場料：　無料

みどころ

1. 来春リリース予定のトレイケーブル「Dy-SOFT(TC-ER/MTW)」
   高柔軟性絶縁電線「Dy-SOFT」シリーズのラインアップにトレイケーブルが加わります
   Dy-SOFTならではの高い柔軟性をトレイケーブルでも実現します
   会場では簡単な配線体験を準備しておりますので、柔軟性とすべりやすさをぜひご体感ください
   
2. 高柔軟性絶縁電線「Dy-SOFT(AWM/MTW)」
   半導体製造装置市場で多くのお客様にご採用いただいているDy-SOFT(AWM/MTW)
   新たにTEWの認証を追加し、お使いいただける範囲が広がりました
   
3. Dy-SOFT(AWM/MTW)とコネクタ
   Dy-SOFT(AWM/MTW)、Dy-SOFT(TC-ER/MTW)にコネクタを取り付けたものがご覧いただけます